公司发展历程

2006年．金动力成立于深圳。

2007年．自主成功研发国内首台半自动编带机。

2008年．编带包装材料及编带机成功进入华为供应链。

2009年．首台全自动测试编带包装机问世。

2010年．编带包装机市场份额突破50%。

2011年．首台IC全自动测试烧录编带一体机研发成功。

2012年．上半年成功进入赛意法半导体，长电半导体。

2012年．下半年中国首台电感全自动测试包装机研发成功。

2013年．上半年电感测试包装机市场占领国内销量冠军。

2013年．下半年与日本TDK达成长期战略合作。

2014年．开始打造电感全制成自动化产线。

2015年．电感全制成自动化产线验证通过并推向市场。

2016年．成功与日本胜美达，村田，奇力新，乾坤等电感业界巨头达成长期战略合作。

2017年．高精度多轴一体成型绕线机研发成功。

      2018年．成功进入5G通讯电子元器件相关自动化领域并为后续的陶瓷电感，LTCC滤波器作大规模的研发投入，并于年度成功推向LTCC绕线，成型，印刷，切割，测试包装等市场。