用途：可用于各类半导体元器件的测试，印字外检及编带包装。

型号：JDL2389

性能及参数

上料方式：振动盘/管进料（可定制）

测试站数：1-4个测试（可选）

分BIN数量：20BIN(10个料盒10个料管)

打标副盘：1个副盘4个工位

封装方式：编带/管出料（定制）

方向旋转：0-180°旋转

产能：UPH≥45K

电源：AC220V 50-60HZ

功率：1000W

气源：≥0.4Mpa

尺寸（宽*深*高）：1200mm*800mm*1800mm

整机重量：约600KG

注：以上参数规格因实际定制要求不同而异。